一种芯片封装结构
专利信息
专利号
ZL202121122356.4
专利权人
湖北深紫科技有限公司
申请日期
2021-05-24
授权日期
2022-04-05
专利类型
实用新型
更多信息
203
浏览次数
2022-04-05
授权日期
专利有效
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