芯片封装结构
专利信息
专利号
ZL202221717241.4
专利权人
湖北深紫科技有限公司
申请日期
2022-07-01
授权日期
2023-01-03
专利类型
实用新型
更多信息
167
浏览次数
2023-01-03
授权日期
专利有效
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